貼完

如果順利的話，今天應該可以把剩下的硬體資料貼完，進入後製階段，包括寫序，記錄每篇文章起始頁數(不小的工程XD)，在每篇前面寫上一小段文章(或許我懶的寫)，剛剛隨手一數，大概還有三十頁要貼，事實上這可以一下子就貼完，只是室友在睡覺，無法用印表機印剩下的頁數，不急，大概頁數為291(理論篇)+280(技術深入/軟體篇)=571(不包括序和目錄)，由於頁數過大，打算做成兩本，呃，大概印一印，大概500元跑不掉

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還真貴.Orz